複数チップモジュールパッケージ構造

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ベース基板に設置する前にワイヤボンディン グ・パッケージされた単マイクロチップパッケージを備 えることにより、モジュールの不良率を低減でき、一般 のベース基板が使用でき、かつリサイクルが容易な複数 チップモジュールパッケージ構造を提供する。 【解決手段】 金ワイヤ33によるチップ32とチップ 基板31との電気接続と、パッケージ層34の形成及び パッケージ層11を介した金属カバー20の設置によ り、予めワイヤボンディング・パッケージされた複数の 単マイクロチップパッケージ30がボール35を介して ベース基板10上に設置されている。単マイクロチップ パッケージは、ベース基板10への設置前に一つのまと まった構成を有しているので、予め不良品を排除するこ とにより、モジュールの不良率を低減でき、またリサイ クルも容易となる。

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